从MPO到CPO：数据中心光连接的未来
随着协同封装光学器件 (CPO) 的兴起，MPO 连接器在桥接芯片与光纤网络方面仍然至关重要。尽管架构不断发展，但 MPO 的密度和灵活性使其在早期 CPO 系统、混合设置以及高速数据中心的新一代光学互连中保持相关性。
2025-04
随着数据中心不断突破性能极限，传统的MPO光互连技术也在不断发展以满足新的需求。最新的前沿技术是什么？共封装光学器件（CPO）和可插拔光学背板——这些技术有望重新定义连接器在下一代服务器和交换机中的作用。
什么是CPO？
共封装光学器件（CPO）是指将光学引擎直接集成到与ASIC（专用集成电路）相同的封装或基板上。CPO无需通过铜迹线传输电信号到可插拔光学器件，消除了这一瓶颈，从而降低功耗并提高带宽。
但是，即使光学器件越来越靠近芯片，光纤连接仍然需要一个标准化的高密度接口——而这就是MPO发挥关键作用的地方。
板载和共封装光学器件时代的MPO
- MPO连接器已广泛应用于板载光学器件（OBO）和中间板光学I/O系统
- MPO采用紧凑型设计，包含16、24或48根光纤，支持高吞吐量、低损耗连接
- 预计MPO将成为早期基于CPO的交换机的前面板接口
在某些架构中，MPO可能连接到通向共封装光学器件的柔性光学带。
挑战与发展
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散热限制可能会减少大型模块的空间——这使得紧凑型MPO接口至关重要
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MPO+和倾斜MPO等新兴创新技术提供了节省空间的方案
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结合MPO干线和嵌入式光学器件的混合系统将扩展MPO的应用
结论
虽然CPO标志着光子集成的新时代，但MPO仍然是硅和光纤基础设施之间的重要桥梁。其多功能性确保了其在下一代网络中持续发挥作用。
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